ความท้าทายในการเคลือบ FPC: ฟิล์มกาวร้อนละลาย PI ประสิทธิภาพสูงเพื่อเสริมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่แม่นยำ

ในภูมิทัศน์การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่พัฒนาอย่างรวดเร็ว เครื่องวงจรพิมพ์ยืดหยุ่น (FPCs) กําลังเปลี่ยนไปสู่ความหนาแน่นสูงกว่า, โปรไฟล์บางกว่า, และความน่าเชื่อถือสูงกว่าระหว่างการเคลือบ FPC จริง, ผู้ผลิตมักจะพบกับอุตสาหกรรมที่ต้องการ

เพื่อแก้ปัญหาจุดเจ็บปวดเหล่านี้บริษัท เชียงราย ทุนซิ่ง พลาสติก โปรดักซ์ จํากัดได้นําเสนอเรือประจําตัวของมันผนังผสมผสมผสมผสม PI (แผ่นบํารุงความร้อน Polyimide), ออกแบบด้วยผลงานที่พิเศษ และการออกแบบกระบวนการที่นวัตกรรม เพื่อแก้ไขปวดศีรษะของอุตสาหกรรมและเพิ่มการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยํา

ระหว่างการเคลือบ FPC แบบดั้งเดิม เส้นทางการผลิตมักพบกับปัญหาดังต่อไปนี้

• การไหลเวียนของกาวที่ไม่ควบคุมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม

• ความมั่นคงในมิติที่ไม่ดีภายใต้ความร้อนสูงและความดันสูง lamination สับสราทมีความกระตุ้นที่จะสับสัดหรือบิดเบือน ซึ่งเสี่ยงความแม่นยําการจดทะเบียนหลายชั้น

• ความต้านทานความร้อนไม่เพียงพอฟิล์มติดตามมาตรฐานสามารถกระโปรง, delaminate, หรือเปลือกในระหว่างกระบวนการอุณหภูมิสูงต่อมา เช่น การผสมแบบฟรีจากหมึก, ลดอายุการใช้งานของสินค้าอย่างหนัก.

• ประสิทธิภาพการประมวลผลต่ํา:วงจรยาวนานของกระดาษเลเมนต์ ไม่สามารถเทียบได้กับความถี่สูงและความเร็วอย่างรวดเร็วของสายการผลิตอัตโนมัติที่ทันสมัย

Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film ใช้โครงสร้างสามชั้น " Protective Film + Adhesive + PI Film" ที่มีความสมบูรณ์แบบสูง

• การควบคุมการไหลของกาวระยะยาวอย่างแม่นยํา สําหรับผลิตที่สูงขึ้นฟิล์มยึดติดของ Tunsing มีการควบคุมการสกัดออกที่ดีเยี่ยม ยกตัวอย่างแบบมาตรฐาน$0.10 \text{??} 0.15\text{ mm}$หรือ$0.13 \text{??} 0.18\text{ mm}$(ค่อนข้างต่ํากว่า IPC-TM650$<0.2\text{มม}$), ป้องกันวงจร FPC ที่ละเอียดได้อย่างมีประสิทธิภาพ

• ความมั่นคงในมิติที่พิเศษเพื่อความแม่นยําสูงสุดผลิตภัณฑ์มีความมั่นคงด้านมิติที่โดดเด่น ทนต่อการหดตัวหรือการปรับปรุงภายในการกดอุณหภูมิสูง เพื่อรับประกันการสอดคล้องที่แม่นยําสําหรับ FPC หลายชั้น

• ความต้านทานความร้อนสูงและความแข็งแรงในการผูกพันสูง:ชุดหนังผ่านการทดสอบความอดทนทางอุณหภูมิที่เข้มงวด$290^{\circ}\text{C}$เป็นเวลา 60 วินาที โดยไม่มีการกระพริบกระพริบหรือ delamination ความแข็งแรงของผิวหลัง lamination$1.0 \text{\1} 1.3\text{ N/mm}$(เกินความต้องการมาตรฐานของอุตสาหกรรม$\ge1.0\text{ N/mm}$), การประกันองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทํางานอย่างน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมทางอุณหภูมิและไฟฟ้า

• เหมาะสําหรับการกดดันเร็ว เพื่อเพิ่มการออกเสียง:โปรโมชั่นโดยเฉพาะสําหรับการเลเมนความรวดเร็ว ผนังนี้ทําให้เวลาวงจรสับสั้นลงอย่างมากและเพิ่มผลิตของสายการผลิต

เพื่อช่วยให้บริษัทผลิต พัฒนาศักยภาพของวัสดุนี้Tunsing แนะนําวิธีการปฏิบัติงานมาตรฐานต่อไปนี้ (ปริมาตรสามารถปรับปรุงได้ตามเครื่องจักรและพื้นฐานเฉพาะ):

เนื่องจากคุณสมบัติทางกายภาพของวัสดุที่แข็งแรงต่ออุณหภูมิ แนะนําให้เก็บฟิล์ม$ 10^{\circ}\text{C}$และภายใต้$70\%\text{RH}$ในสภาพดังกล่าว ผลิตภัณฑ์นี้ยังคงมีอายุการใช้งานคงที่3 เดือน.

กระบวนการเลเมนต์แบ่งออกเป็นสองขั้นตอนเพื่อให้แน่ใจว่าการถอนอากาศที่เหมาะสมและสัมผัสกับสารติดต่อที่ดีที่สุด:

1. ขั้นตอนที่ 1: การกดก่อน (การถอนอากาศและการติดต่อครั้งแรก)

   • อุณหภูมิ (T): $180 ^{\circ}\text{C}$

   • ความดัน (P): $0\text{ กิโลกรัม/ซม}^2$

   • เวลา:10 วินาที

2. ขั้นตอนที่ 2: เครื่องพิมพ์ (การบํารุงและการผูก)

   • อุณหภูมิ (T): $180 ^{\circ}\text{C}$

   • ความดัน (P): $35\text{ กิโลกรัม/ซม}^2$(แรงดันวัด:$ 100\text{ กิโลกรัม/เซมติเมตร}^2$)

   • เวลา:100 วินาที

หลังการละเมิด, ส่วนครึ่งเสร็จควรวางในเตาอบสําหรับการปรุงหลัง$160^{\circ}\text{C}$เป็นเวลา 60 นาที ขั้นตอนนี้ทําให้สับสนเชื่อมต่อกันและแข็งแรงอย่างสมบูรณ์

เรานําเสนอฐานหนัง PI จาก$13\mu\text{m}$ถึง$50\mu\text{m}$และความหนาของสารแน่นจาก$15\mu\text{m}$ถึง$30\mu\text{m}$, รวมทั้งรุ่นมาตรฐาน เช่นDSP11315, DSP12525, DSP15020, DSP15025, และ DSPI5030นอกจากนี้ความกว้าง ความหนาของผสมติด และความยาวของม้วนเดียวสามารถปรับแต่งได้อย่างเต็มที่เพื่อเข้ากับระบบการผลิตที่เชี่ยวชาญของคุณ

การเลือก Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film ไม่ใช่แค่การเลือกสินค้าที่ใช้ได้ที่มีคุณภาพสูง