Co Pa 29mm ความกว้างเทปติดต่อการละลายร้อน โพลยามิดสําหรับซิมการ์ด

CO-PA หนังละลายร้อน ขนาด 29 มม ความกว้าง เทปติดต่อละลายร้อน Polyamide สําหรับการ์ด SIM

เทปติดต่อละลายร้อน

เทปยึดกันแบบละลายร้อนใช้ในการฝังบัตรสมาร์ทติดต่อ เทปยึดกันแบบละลายร้อนแสดงความติดต่อที่ดีต่อ PVC, FR-4 และวัสดุอื่น ๆ หลายชนิดผลิตภัณฑ์นี้อยู่ในหมวดหมู่ของเทปละลายร้อนที่มีคุณสมบัติอุณหภูมิต่ําและกลาง. เทปยึดติดที่ละลายร้อนมีความแน่นแน่นสูงและความยืดหยุ่นที่ดี, รับประกันว่าไม่มีการแตกโครงสร้างเกิดขึ้นระหว่างการทดสอบแรงผลักและบิดหลังจากการผูก. นอกจากนี้เทปยึดติดที่ละลายร้อนรักษาความแข็งแรงการผูกพันที่สมดุลดีกับชิปและฐานการ์ดในขณะที่แสดงความสามารถเจาะที่ดี. เทปติดต่อหลอมร้อนตอบสนองความต้องการของมาตรฐาน ISO7816 สําหรับความทนทานของชิปแพคเกจ

คุณลักษณะของเทปยึดที่ละลายร้อน

1การผูกพันที่แข็งแกร่ง: เทปผูกติดที่ละลายร้อนเชื่อมต่อได้อย่างมีประสิทธิภาพกับวัสดุต่างๆ รวมถึงพลาสติก, โลหะและทอทาสติก

2.ความทนทานต่ออุณหภูมิที่ดี: เทปติดต่อที่ละลายร้อนแสดงความทนทานต่ออุณหภูมิสูง, รักษาคุณสมบัติการติดต่อที่มั่นคงแม้กระทั่งในสภาพอากาศที่มีอุณหภูมิสูง

3ความยืดหยุ่นสูงกว่า: เทปยัดที่ละลายร้อนแสดงความยืดหยุ่นที่ดี, ทําให้มันสามารถปรับตัวกับรูปร่างและพื้นผิวโค้งที่แตกต่างกันสําหรับความต้องการการผูกพัน

4ความทนทานต่อสารเคมี: เทปติดที่ละลายร้อนทนต่อการกัดกร่อนของสารเคมีหลายชนิด แสดงความทนทานต่อการกัดกร่อนที่ดี

5.ประสิทธิภาพการผลิตสูง: เทปยึดที่ละลายร้อนมีความเร็วในการละลายและการรักษาที่เร็ว เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุนการผลิต

คุณสมบัติทางกายภาพของเทปยึดกันแบบละลายร้อน

ลักษณะทางกายภาพ 

เงื่อนไขการค้ําประกันที่แนะนํา